2025開年Q1的手機市場，由于去年驍龍8至尊版、天璣9400旗艦芯片早早登場，除大多Ultra超大杯機型還在細細打磨外，各家本代的旗艦機也在去年底前紛紛集結完畢。因此本年度Q1機圈的爭斗主流，依然是去年已經登場的各路旗艦，雖說少了些往年Q1的熱鬧和火藥味，不過它們在魯大師后臺收錄到機型數量愈發增多，其分數也愈發穩定，更能反映出各自的真實水平。

　　Q1榜單上榜的整體終端分布，已經明確是搭載驍龍、天璣旗艦芯的各路旗艦，那2025年手機Q1季報各個榜單有哪些手機/芯片/系統入圍呢?又是誰斬獲了榜單冠軍呢?不妨跟著魯Sir視角一起來見證下。

　　性能榜：游戲手機穩定發力，ROG手握榜首

　　得益于驍龍8至尊版架構大改與最高4.32GHz的超大核頻率，Q1季度的手機性能榜大頭，被搭載其芯片的手機整整占據了8個席位，而更為激進的性能釋放必然當屬游戲手機品類，所以不出意外，榜單前四名被ROG、紅魔霸占，往后才是其他家主流當家旗艦。

　　其中ROG 9 Pro依靠1962977性能總分奪得Q1手機性能榜第一。

　　ROG作為專精“電競”的品牌，其游戲旗艦ROG 9 Pro，不僅有驍龍8至尊版加持，還搭配了至高24GB+1TB的超大存儲配置，組成性能鐵三角，奠定了強大的硬件實力。

　　創新的SoC中置設計，與大量散熱材料相得益彰，憑借硬件與散熱方面均保持的超高水準，其性能釋放上限不妨可用”遙遙領先“來形容。相反標準版ROG 9至高12+512GB的存儲規格，反而限制了它一定的性能發揮，位于Q1手機性能榜第四。

　　同為游戲旗艦的紅魔10 Pro系列兩兄弟，性能分數緊追ROG，同搭載驍龍8至尊版，紅魔這邊主動風扇+液金的散熱，也助力紅魔10 Pro+/10 Pro在魯大師性能評測中取得了190萬+的性能高分，分別位于手機性能榜第二、三位。

　　手機性能榜靠后搭載驍龍8至尊版機型中，一加 13、iQOO 13、真我GT7 Pro此類主打高性能的全能旗艦分別位于榜單第五、第七、第八名。榮耀Magic7則是踩著榜單入圍線排在第十。

　　當然，搭載天璣9400旗艦這邊，被冠以”天璣調校看藍廠”的vivo，其X200 Pro與X200也在榜單之列。

　　系統流暢榜：ColorOS衛冕，O、V斷層領先

　　Q1季度手機系統流暢榜，OPPO、vivo的系統再次呈現出斷層領先的姿態，在本就頂尖的流暢分數上，還與第三名拉開了2-3分的差距。

　　榜單中，最新的ColorOS 15通過“潮汐引擎”與“極光引擎”流暢技術，前者深入芯片底層，讓整機流暢性提升22%;后者深入應用層，基于并行繪制架構實現安卓首家“并行”效果，讓系統各場景界面的操控都遠離了閃跳、卡頓。

　　ColorOS 15最終以227.44的流暢分數成功衛冕系統流暢榜。

　　來自vivo的OriginOS 5，將上代兩大技術迭代為“虛擬顯卡2.0”與“不公平調度3.0”，前者虛擬顯卡對安卓動效繪制流程進行了重構，提升App打開和退出場景的動效流暢度，減少掉幀卡頓的出現，其系統流暢分數也來到了226.03。

　　系統流暢榜第三的星云AIOS，一直在流暢度上默默發力，從去年底的第四攀升至第三。至于后面的幾大系統，還得加把勁。

　　AI榜：屬于驍龍芯片的完全勝利

　　入圍Q1手機AI榜的選手，無一例外，均搭載了驍龍芯片，前九名被搭載驍龍8至尊版機型包攬，MEIZU 21靠8 Gen3也跨過了AI榜單門檻。

　　去年魯大師牛角尖中斬獲年度AI性能最強手機的iQOO 13，在Q1季度繼續保持了自己的領先位置。

　　背靠驍龍8至尊版的強大算力支撐，同時內置的藍心大模型，參數量級更精簡，另外OriginOS接入DeepSeek后，其AI性能更上一層樓，最終iQOO 13憑269015 AI性能分，斬獲Q1季度手機AI榜冠軍。

　　AI榜往后的4位選手全來自綠廠，緊接著的小米也拿下了3個席位，顯然同樣的芯片，導致它們的AI分數差距并未拉得太大。

　　單機流暢榜：O、V再次主宰，綠廠更勝一籌

　　Q1季度的手機單機流暢榜，OPPO、vivo兩家可以說再次主宰了戰場，這也側面說明了目前在手機整機的流暢度優化方面，這兩家毫無疑問是國內廠商中的頭部。

　　盡管OPPO Find N5是折疊屏，不過目前它也是唯一搭載驍龍8至尊版的折疊，硬件基礎流暢度有了保障，軟件方面，也有著ColorOS 15“潮汐引擎”與“極光引擎”兩項流暢黑科技加持。

　　如此軟硬協同下，Find N5最終靠著228.41的流暢分站穩手機單機流暢第一。

　　藍廠子系iQOO 13、iQOO Z9 Turbo+則是排在流暢榜第二、三位。而第四、第五的中興系選手：努比亞Z70 Ultra以及紅魔10 Pro+，也因較為純凈的系統與強大硬件，取得了不錯的流暢分數。單機流暢榜后五位，則被藍綠廠瓜分干凈。

　　芯片榜：驍龍穩坐榜首，天璣急需突破

　　相較此前手機單機性能的較量，手機芯片的性能競爭顯得更加直接純粹。芯片的架構設計與核心頻率成為決定跑分高低的核心因素。因此，這種剝離掉手機存儲規格限制變量后的跑分，往往更能精準反映芯片的理論性能極限，其數據表現也更具鋒芒與說服力。

　　根據咱之前的手機性能榜不難看出，這一代的驍龍8至尊版取得第一屬于是實至名歸。

　　相較上代8 Gen3，高通一反常態的不再擠牙膏，迭代至臺積電3nm制程，CPU首次采用自研Oryon 架構，核心也用上了“2+6”全大核布局，2顆Oryon“超級核心”，主頻更是來到了4.32GHz，最終驍龍8至尊版呈現出的跑分則是1280251。

　　至于天璣9400，對比上代，依然是全大核設計，不過最大的超大核心更換成ARM最新的X925，所有核心的頻率進一步拉高，最終性能分數定格在1152277，位居第二。

　　芯片榜往后八位，基本上被驍龍、天璣往年幾代的旗艦芯片占領，次旗艦僅有驍龍8s Gen3露面，未見天璣8000系列的身影。而魯Sir也更期待著后續即將登場的驍龍8至尊版（領先版）與天璣9400+間的芯片性能爭奪戰。

　　Q1季報的結束，意味著這一輪手機廠商大杯旗艦之爭落下帷幕，各機型、芯片的水平也基本定格。就看接下來Ultra超大杯與次旗艦機型登場能不能給咱一些驚喜了。